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    工作室师生赴厦门参加“中国材料大会2021”
    发布时间:2021-07-12

      7月9日至7月11日,“中国材料大会2021”在福建厦门举行。会议由中国材料研究学会发起并主办,旨在为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者等其他相关人员搭建一个交流平台,交流和共享材料研究的最新成果,达到相互促进共同提高的目的。本次会议涵盖了材料基础研究、先进结构材料、环境材料、能源材料、功能材料等多个材料领域。工作室刘相法教授、武玉英教授、钱钊副教授、高通副教授、谢可伟博士生、李道秀博士生、任蕾博士生、阎汐睿硕士生、刘玲玉硕士生、张冬青硕士生、王旭硕士生参加此次会议。

      

      刘相法教授分别在高性能铝合金分会场和相分离冶金与材料分会场作了题为“微纳米晶种及其工业应用技术”和“Al-TCB晶种合金及其应用技术”的学术报告,介绍了近年来工作室的优秀科研成果,引起在座专家和学者的激烈讨论并获得高度评价;谢可伟博士生和任蕾博士生在金属基复合材料分会场分别作了题为“(AlN+Al2O3)p/Al复合材料及其高温性能的研究”和“(TiCx+AlNp)/Al基复合材料及其耐热高强性能的研究”的学术报告;李道秀博士生和阎汐睿硕士生在高性能铝合金分会场分别作了题为“Al3C4/Al-xMg复合材料的组织及力学性能调控机制”和“Si3N4/2026铝基复合材料及力学性能的研究”的学术报告,张冬青硕士生和王旭硕士生分别作了题为“Al-TCB晶种合金在Al-Si合金以及高强铝合金中的应用”和“Al-TCB晶种合金对A356铝合金的高效细化”的墙报展示。

      

      参加此次会议,不仅展示了工作室近年来的优秀科研成果,还为在读研究生提供了与时俱进的交流机会。

    中国材料大会2021.jpg

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